國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種硅光晶圓測試設(shè)備和硅光晶圓測試系統(tǒng)”的專利,授權(quán)公告號CN223870284U,申請日期為2024年12月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型公開了一種硅光晶圓測試設(shè)備,包括相機(jī)組件、偏折光路組件、探針臺、光纖耦合模組;用于驅(qū)動探針臺和偏折光路組件相互切換的移動至相機(jī)組件和光纖陣列的光纖端部的下方的驅(qū)動組件;夾持光纖陣列的光纖端部的光纖耦合模組;當(dāng)探針臺移動至相機(jī)組件的下方時,將相機(jī)組件的攝像頭的十字光標(biāo)調(diào)整至和硅光晶圓的切割道相互平行;當(dāng)偏折光路組件移動至相機(jī)組件的成像視野內(nèi)時,相機(jī)組件用于通過偏折光路組件采集第一側(cè)向圖像和第二側(cè)向圖像,并采集垂直圖像;利用光纖耦合模組根據(jù)上述圖像將光纖端部進(jìn)行調(diào)節(jié),以使光纖端部和光波導(dǎo)之間對位耦合。